NEW NIPPON BRASS CO

Product Introduction

高效熱管理

1. 高效熱管理（Superior Thermal Conductivity）
銅芯基板導熱係數可達 200–400 W/m·K，大幅優於一般鋁基板與 FR-4 材料，能迅速將熱源導出，使系統保持低溫運作。
優點：
降低元件熱衰退
延長整機壽命
適合高功耗與密集電路設計

2. 極高結構穩定性（Mechanical Strength）
銅材具優異剛性與尺寸穩定度，即使在高溫與震動環境下仍能保持電路完整性。
適用場景：車載設備、工控主板、航太儀器。

3. 出色的電性能（Electrical Performance）
更低導線電阻
更佳電流承載能力
有效降低電壓降與電磁干擾（EMI）
特別適合 VRM 電源模組與 MCU 主板等高電流路徑（如您圖片中的 ATMEGA 電路板設計）。

優異散熱 × 小型化設計

4. 優異散熱 × 小型化設計

銅芯 PCB 支援極高功率密度，可讓產品更小、更薄，同時保持高性能。
應用：快充、電源板、馬達驅動器、LED 大功率模組等。