公司簡介
我們將持續提升企業價值，主動回應並解決社會議題，致力為社會帶來正向變革。
為實現永續發展目標，我們透過全球業務佈局與跨國合作，將企業資源與技術轉化為推動社會進步的力量。
在全球業務活動中，我們高度重視企業社會責任（CSR）的落實，不僅創造經濟效益，更兼顧社會影響與環境永續。
我們將積極投入具地域特色與文化共鳴的社會公益行動，結合在地需求與長遠發展藍圖，以實際參與、長期陪伴與共享價值的方式，為社區與地區發展帶來具體貢獻。
我們相信，企業的高度不僅來自規模，更來自責任；企業的價值不只在市場，更在社會。
未來，我們將持續與全球及在地夥伴共同前行，打造永續共好、影響力與企業價值並行的嶄新企業典範。
產品特色
高效熱管理
（Superior Thermal Conductivity）
銅芯基板導熱係數可達 200–400 W/m·K，遠優於鋁基板與 FR-4 材料，可快速導出熱源，確保系統長時間低溫穩定運作。
優點：降低熱衰退、延長壽命、適用高功耗密集電路設計。
極高結構穩定性
（Mechanical Strength）
銅材具備 高剛性與優異尺寸穩定度，即使處於高溫與震動環境下仍可維持電路完整性與系統可靠度。
應用：車載設備、工控主板、航太儀器與嚴峻環境系統。
（Superior Electrical Performance）
更低導線電阻
更佳電流承載能力
有效降低電壓降與電磁干擾（EMI）
特別適合 VRM 電源模組與 MCU 主板等高電流路徑（如您圖片中的 ATMEGA 電路板設計）。
出色的電性能
高功率 × 小型化
（High Power with Miniaturization）
銅芯 PCB 具備 高功率密度支援能力，可讓產品更小、更薄、更高效，同時保持卓越散熱與穩定效能平衡。
應用：快充電源、馬達驅動、LED 模組與馬達控制系統。