NEW NIPPON BRASS CO

New Nippon Brass Co 以銅芯基板技術、材料創新與 AI 智慧製造為核心，提供跨世代高導熱與高電性能的 PCB/基板解決方案。
我們專注於熱管理突破、大電流路徑強化、系統穩定與產品小型化設計，協助企業從硬體根基提升產品可靠度與市場競爭力。

以銅為心，導熱為魂；以智慧為驅，讓製造更精、更穩、更永續。
我們的使命不只是提供材料與基板，而是從源頭解決溫控與電力承載核心難題，為高功率設備打造更長、更冷、更穩的生命週期。

1. 高效熱管理（Superior Thermal Conductivity）

銅芯基板導熱係數可達 200–400 W/m·K，遠優於鋁基板與 FR-4 材料，可快速導出熱源，確保系統長時間低溫穩定運作。
優點：降低熱衰退、延長壽命、適用高功耗密集電路設計。

2. 極高結構穩定性（Mechanical Strength）

銅材具備高剛性與優異尺寸穩定度，即使處於高溫與震動環境下仍可維持電路完整性與系統可靠度。
應用：車載設備、工控主板、航太儀器與嚴峻環境系統。

3. 出色的電性能（Electrical Performance）

銅線路支援更低電阻與更高電流承載能力，有效減少電壓降與電磁干擾（EMI），同時強化系統訊號品質與抗干擾表現。
適用：VRM/電源模組、MCU 主板、ATMEGA 高電流路徑設計。

4. 高功率 × 小型化（High Power with Miniaturization）

銅芯 PCB 具備高功率密度支援能力，可讓產品更小、更薄、更高效，同時保持卓越散熱與穩定效能平衡。
應用：快充電源、馬達驅動、LED 模組與馬達控制系統。

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